高通新一代3D超聲波指紋芯片亮相 新款iPhone安排瞭?

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近日高通在夏威夷舉辦瞭驍龍技術峰會,除瞭驍龍865、驍龍765/765G 5G移動平臺以外,高通還為我們帶來瞭全新的3D超聲波指紋識別技術。作為與全面屏同時期誕生的屏幕指紋技術,如今已經被各大國產廠商運用的相當成熟。


  此次高通的新款3D超聲波指紋技術名為3D Sonic Max,據悉識別面積是前一代的17倍,能夠支持兩個手指同時進行指紋認證。此外,在解鎖速度以及識別成功率上也有瞭提升。超聲波指紋識別相對於光感指紋識別,有著高識別率、更安全等特性,三星Note10系列采用的就是這一方案。

  近日有消息稱,將於明年發佈的新款iPhone有望采用高通的這一技術。據知名分析師郭明錤表示,大部分用戶都希望新款的iPhone能夠同時搭載Face ID以及屏幕指紋技術。但蘋果還需要與供應鏈磨合,如果技術尚不成熟,該計劃有可能被推遲到2021年。

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